三星电子正准备最快下周揭开在美国投资440亿美元生产芯片计划的面纱，这是在华盛顿努力将半导体生产带回美国背景之下的一个标志性项目。
据知情人士透露，这家全球最大内存芯片制造商计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起披露这个在德克萨斯州泰勒项目的梗概。他们说，三星电子已敲定超过60亿美元的美国政府补助，其投资支出大幅增加至多年内投入440亿美元，公布计划的时间和细节仍可能有变。因讨论未公开事项，知情人士要求匿名。
2021年该公司宣布在泰勒投资170亿美元的项目，距离奥斯汀现有三星工厂不远。
拜登政府正利用2022年“CHIPS和科学法”向企业提供数十亿美元补助，试图重振美国的芯片制造业。
这部法律规定了390亿美元的补助，外加750亿美元的贷款和担保，已经刺激了超过2,000亿美元的私营部门半导体投资。英特尔公司拿下近200亿美元补贴和贷款。台积电(147.2,0.98,0.67%)获得116亿美元。目前尚不清楚除了超过60亿美元的政府补助外，三星是否还会获得贷款。
本文源自金融界
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