拆机步骤如下：
加热后盖：
使用热风枪或吹风机加热后盖，使其粘合剂软化。
打开后盖：
使用翘片或吸盘打开后盖，注意后盖是通过不干胶固定在中框上的。
断开排线：
闪光灯和激光对焦模组使用排线固定在后壳，使用翘棒断开这些排线。同时，断开主板上的排线连接器。
取下主板保护罩：
主板保护罩使用7个十字螺丝固定，使用撬棒打开保护罩，注意保护罩集成了射频天线和NFC天线。
断电：
在拆主板前，一定要先断开电池连接排线。
取下电池：
电池由易拉胶固定，抽出易拉胶，取下电池。
取下主板：
主板由一个十字螺丝固定在中框，取下主板。
取下后置摄像头：
取下索尼IMX318传感器、2300万像素、ƒ/2.0光圈、光学防抖的后置摄像头。
取下听筒：
取下听筒。
取下扬声器：
扬声器由五个十字螺丝固定在底部，取下扬声器。
断开连接器排线：
断开所有连接器排线。
取下Type-C接口和耳机接口：
这些接口由三个字母螺丝固定，取下耳机接口和Type-C接口。
建议：
在拆机过程中，务必小心操作，避免对手机部件造成损坏。
使用合适的工具，如螺丝刀、翘棒、吸盘等，以提高拆机效率。
如果对拆机过程不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。
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