金立手机怎么拆

金立手机的拆解步骤如下：

准备工具 ：需要螺丝刀、镊子、翘板、吸盘等工具。

取出卡槽：

将SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。

拆除螺丝

拆除手机USB接口两旁的螺丝。

拆除后盖的螺丝，通常有多个，需要全部拆下。

分离机身和后盖

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离。

注意在分离过程中不要用力过猛，以免损坏线路。

拆下内部组件

拆下主板，注意上面的螺丝和排线。

拆下音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等。

拆下听筒和小板。

检查与修复：

检查手机内部问题，选择需要修复的部件，并进行修复。

重新安装：

按照拆卸时的步骤反向安装所有组件，注意力度要轻，避免损坏手机。

建议：

如果手机还在保修期内，建议拿到售后服务中心进行拆机，以免影响保修。

拆机过程中要仔细操作，避免对手机造成不必要的损坏。