金立手机发热的原因主要有以下几点：
处理器运转产生热量：
手机在使用过程中，处理器高速运转会产生热量。金立手机在主板屏CPU处会加贴散热石墨片，这种石墨片具有超高导热性能、低热阻、重量轻等特点，能够有效增加导热速度，降低CPU使用时内核温度，从而提升手机使用性能。
后台程序运行：
当手机后台有程序运行时，会占用CPU资源，导致手机发热。建议关闭不必要的后台程序，减少CPU的负荷。
充电过程：
在充电过程中，手机的输出电流及功率较高，导热性能快，再加上手机采用全金属航空镁铝材质，因此在充电过程中手机会相对较烫。建议使用原装充电设备充电，避免使用山寨充电器和数据线，以减少电池和手机过热的风险。
使用环境温度：
夏天室外温度较高，手机在高温环境下工作，加上用户手持手机，会使手机更容易发烫。
手机故障：
如果手机在待机时仍然异常发热，可能是手机出现故障。建议先备份重要数据，然后恢复出厂设置，并携带购机发票和保修卡到金立售后由专业工程师检测处理。
软件问题：
有些应用程序不能正常退出，一直在后台运行，占用CPU资源，导致手机发热。可以通过手机设置中的应用管理关闭后台运行程序，并清理缓存数据。
综上所述，金立手机发热主要是由于处理器运转、后台程序运行、充电过程、使用环境温度、手机故障和软件问题等多方面原因造成的。用户可以根据这些原因采取相应的措施，如关闭后台程序、使用原装充电器、避免在高温环境下使用手机等，以减少手机发热。
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