快知数码资讯网

一个快速了解最新数码资讯的网站。
  1. 首页
  2. 手机资讯
  3. 正文

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

2024年10月26日 0条评论

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据最新爆料,拥有诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global(以下简称HMD)正积极开发中端智能手机市场,并计划推出三款搭载高通骁龙移动平台的新机。这三款新机分别是代号Nighthawk、Tomcat以及Project Fusion,均有望在未来数月内正式亮相。

  据了解,HMD此前主要聚焦于入门级市场,采用了中国芯片厂商紫光展锐T606等28纳米工艺的芯片,但随着市场需求的升级,HMD也开始向中端市场进军。此次推出的三款新机均搭载了高通骁龙芯片,其中Tomcat预计搭载骁龙7s Gen 2,而Nighthawk则可能采用骁龙4Gen2。Project Fusion则使用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

  在配置方面,三款新机都要值得关注的地方。其中,Tomcat采用了AMOLED FHD+ 120Hz屏幕,并配备108MP主摄像头,支持OIS光学防抖,同时拥有高达8GB和12GB的运行内存选择。Nighthawk虽然在相机规格上略有缩减,但仍具备出色的性能和续航表现。而Project Fusion则注重模块化设计,可能支持像摩托罗拉Moto Mods那样的扩展功能。

版权所有,未经许可不得转载

标签: 暂无
最后更新:2024年10月26日

数码资讯网主编

这个人很懒,什么都没留下

点赞
< 上一篇
下一篇 >

文章评论

razz evil exclaim smile redface biggrin eek confused idea lol mad twisted rolleyes wink cool arrow neutral cry mrgreen drooling persevering
取消回复

COPYRIGHT © 2024 快知数码资讯网. ALL RIGHTS RESERVED.

Theme Kratos Made By Seaton Jiang

蜀ICP备2024099913号-1