荣耀8的散热表现 还不错，在正常使用情况下，其散热应该不成问题。以下是具体的散热设计特点：
大面积石墨层：
荣耀8的玻璃后盖内部覆盖有大面积的石墨层，这有助于有效分散热量。
导热硅脂填充：
主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂，进一步提高了散热效率。
中框开槽设计：
中框开槽充当屏蔽罩设计，有助于散热。
橡胶环包裹的Type-C口和3.5mm耳机口：
这些细节设计也有助于提升整体的散热性能。
前后面双摄像头由舜宇组装：
这表明荣耀8在散热组件的组装上也较为严谨。
综合这些设计特点，荣耀8在正常使用情况下，如日常使用、充电或玩大型游戏时，散热表现较为出色，很少出现发热严重的情况。
建议：如果你对手机的散热性能有较高要求，荣耀8是一个不错的选择。但如果你经常需要在极端条件下使用手机，如长时间玩游戏或充电时，建议密切关注手机的温度变化，以确保良好的使用体验。
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