金立S9是一款 中端配置的智能手机，具有以下特点：
外观与设计
金立S9采用5.5英寸FHD（1920×1080）分辨率的屏幕，显示效果清晰细腻。
正面Home键带有指纹识别功能，返回键与多任务键是虚拟按键。
机身尺寸为154.2mm×76.4mm×7.4mm，重量为168.2g，手感较为舒适且有分量感。
背部天线采用纳米注塑工艺，双摄像头显眼，并有金立笑脸LOGO。
提供金色、黑色、玫瑰金和亮黑色四种配色。
性能与配置
金立S9搭载联发科Helio P10处理器，具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构，平衡功耗与性能。
支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。
存储方面，金立S9提供4GB RAM+64GB ROM，并支持最大128GB内存卡扩展。
电池容量为3000mAh，支持双卡双待功能，支持全网通4G+，支持VoLTE技术。
拍照功能
金立S9配备1300万像素+500万像素的双摄像头，前置摄像头为1300万像素，带有自拍柔光灯。
支持微信视频实时美颜，提升自拍效果。
后置双摄采用景深双摄方案，拍出的照片虚化效果非常到位，增加可玩性。
系统与其他特性
运行基于Android 6.0的amigoOS 3.5.0系统。
支持双卡双待双Nano三选二卡托，适应国内所有主流网络制式。
机身采用全金属一体设计，圆滑握感，背部采用6系铝合金材质，经过多重工艺处理，表面细腻均匀。
总结：
金立S9在外观设计、性能和拍照功能方面都有不错的表现，尤其是其双摄和柔光自拍功能，满足了年轻用户对拍照的需求。虽然配置在中端水准，但整体表现均衡，适合对手机性能和拍照功能有较高要求的消费者。
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