Hi-Fi三芯片研发受阻 Xplay或推迟上市

众所周知，步步高 vivo系列智能机一直以出众的音效闻名于世。作为该系列最新旗舰，Xplay也在这方面寻求着突破与创新。之前就曾有消息称，此次Xplay在X1双芯片CS4398+CS8422的基础上，还添加了一颗运放芯片OPA2604。由于是首次采用“三芯片”结构，所以该机在调试过程中也遇到了诸多困难，负责此项目的产品经理在微博上透露，目前测试还未结束。如果短时间内仍无法解决适配问题的话，Xplay的上市或许也会因此受到影响。

CS4398芯片

CS8422芯片

OPA2604芯片

之前，OPA2604运放芯片只有高端CD机才会采用，它也被发烧友誉为“运放皇者”。从现有的资料来看，vivo Xplay将成为首款配备运放芯片的智能机，而这也在一定程度上会令它的音质得到大幅提升。

vivo Xplay产品经理微博

然而，OPA2604运放芯片对于电压和功耗有着非常高的要求，所以调试的过程会更为复杂，这也在无形中给vivo Xplay的研发带来了很多技术上的挑战和困难。而且，此前该机的产品经理也曾发微薄表示，对于该芯片的调校还没有完成，原本一个月前能确定的音频系统，现在却因为这颗芯片频出状况而影响到整部手机的开发进程。

由此不难推断，如果该芯片短时间内仍无法调试完成的话，那么Xplay最终的上市也可能会因此延后。不过，我们也可以看出vivo研发团队对于打造极致产品的诚意，毕竟突破和创新往往都伴随着重重困难。