超薄双核 HTC One S春季率先登陆美国

2月27日据消息透露，HTC最新发布的超薄双核智能机HTC One S将于今年春季率先登陆美国市场。首批发售的HTC One S将采用洋红色外壳，搭载安卓4.0.1系统和全新的HTC Sense 4.0操作界面。

HTC One S机身厚度仅为7.95毫米，是目前HTC最薄的智能手机之一。除此之外，该机在外观设计上还具备两大特色。一是首次采用了微弧氧化技术，让铝壳表面具有陶瓷般质感，并且还拥有耐刮和不反光的优点。二是HTC One S的外壳还首次运用了渐变阳极化抛光技术（gradient anodized finish），可让机身呈现出不同的颜色变化。