金立M6S Plus正式发布：搭载骁龙653

今天下午金立在北京侨福芳草地举办金立 M6S Plus上市品鉴会，新机M6S Plus正式对外发布，M系列是金立定位高端用户的旗舰系列，新机M6S Plus作为去年发布的M6及M6 Plus升级版，同样主打安全和超长续航概念，并且首次搭载“内置安全加密芯片”。

新机延续了上一代的设计，采用全金属一体化机身设计，配备6英寸1080P分辨率的AMOLED显示屏。配置方面，搭载了高通骁龙653八核处理器，辅以采用6GB RAM+64/256GB ROM，支持双卡全网通以及存储卡扩展。摄像方面，拥有800万像素前置镜头，1200万像素后置镜头支持全像素双核对焦，光圈为F/1.9。

M6S Plus最大的亮点是安全和续航。安全方面，支持软件+硬件加密，以此来保护手机的支付和通信安全，内置了一颗指纹识别存储芯片。

它的前置指纹模块支持活体指纹识别技术，除了指纹的图像信息，还能收集用户的血液和心率信息，并将这些信息存储在独立的芯片中，防止指纹被他人用导电硅胶等手段窃取复制。