联发科Helio P30芯片曝光：采用12nm工艺

除了之前曝光的联发科Helio P23处理器之外，联发科还有望在今年再推出一款Helio P30处理器，与P23一同对抗之前已经发布的高通骁龙630/660芯片。

据台媒报道，联发科副董事长谢清江日前透露称，联发科即将推出的P30芯片将采用台积电12nm工艺，采用4个主频为2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心组成把核心处理器，该处理器将支持LPDDR4内存标准以及UFS2.0，最高支持2500万像素的摄像头。

通信方面，联发科Helio P30将支持LTE Cat.10标准，下行速率最高600Mbps，这也让搭载这颗芯片的手机能够通过中国移动的入库标准。

有消息指出这颗处理器的首发对象有可能是与联发科合作密切的手机厂商魅族，这颗芯片的单价也有望比骁龙660/630更低。

从推出P30这颗芯片来看，联发科还是更希望Helio X30在高端产品上有所作为。