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超薄机身四核CPU 中兴Grand S细节曝光

2024年11月17日 0条评论

接近年底,中兴可谓新品不断惊喜连连。此前笔者为大家带来了中兴Grand S的相关报道。而昨日中兴通讯智能终端官方微博又向外界透露了这款手机背部的一些设计细节。

中兴Grand S官方细节图

从真机图来看,中兴Grand S背部摄像头设计可以说一改往日风格,摄像头内置于一块黑色区域内。微博中也有提及到,黑色区域可能采用了陶瓷、玻璃、竹炭或是铝合金材质,你认为是那种材质呢?另外从设计角度来考虑,背部该区域可能略有一定凸起,并搭载一枚1300万像素高质量摄像头,同时配备有LED闪光灯。

中兴Grand S的设计细节

另据外媒报道,硬件配置方面,Grand S的机身厚度或将不超过8毫米,并有可能采用高通APQ8064四核处理核心,内置2GB RAM运行内存。据称这款手机将于明年CES 2013展会上正式亮相发布,对此本站也将保持持续关注,为大家送去一手最新资讯。

中兴雅典娜 Grand S

中兴手机 网络制式 GSM & WCDMA 待机模式 单卡单待 系统界面 安卓 4.1 主屏参数 5寸1600万色 主屏分辨率 1080x1920 主摄像头 1300万像素 网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声

标签: 暂无
最后更新:2024年11月17日

数码资讯网主编

这个人很懒,什么都没留下

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