外媒：iPhone9将用最薄的LED背光芯片

根据近期的爆料，苹果将在今年推出三款新iPhone，由于iPhone X的火爆，苹果公司也首次改变了iPhone6以来的设计语言，但是碍于iPhone X高昂的售价，消费者更新换代的热情不高。为了解决这个问题，苹果决定推出一款廉价版的6.1英寸的LCD屏幕的iPhone9。

根据外媒Digitmes的独家获悉，日本厂商Nichia将为苹果手机提供0.3t LED芯片，这些芯片将用在今年第三季度推出新一代6.1英寸iPhone9的LTPS-LCD面板上，这些芯片将会使iPhone具有更薄的边框和下巴。根据供应链的消息，使用0.3t LED背光芯片的手机下巴宽度可以减到2.0-2.5毫米，而之前选用的0.4t LED背光芯片则为4.0-4.5毫米。

根据供应商的消息，新的iPhone9将会在本月开始试产，之后在8月进入小规模量产，最后在9月进入大规模量产。