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无打孔!新一代真全面屏手机红魔10 Pro将于11月5日发布

2024年11月12日 0条评论

无打孔!新一代真全面屏手机红魔10 Pro将于11月5日发布

测试标题222111无打孔!新一代真全面屏手机红魔10 Pro将于11月5日发布
2024年10月28日 11:21作者:申沛编辑:申沛文章出处:泡泡网原创
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    红魔游戏手机官方宣布,红魔将携手京东方联合打造新一代真全面屏,这款屏幕将由红魔10 Pro系列首发搭载。全新一代真全面屏的交付仪式定于11月5日在成都举行,备受期待。

    红魔10 Pro系列已获得入网许可,型号为NX789J,搭载了京东方的1.5K无孔全面屏,屏幕尺寸达到史无 前例的7英寸,并采用最 新一代屏下摄像头技术。这一1.5K高分屏下方案在屏幕材质、透光率和图像处理算法等方面都提出了更高的要求,相比之前的FHD方案,其技术难度显著增加。

    此外,红魔10 Pro系列将首批搭载高通骁龙8至尊版处理器,配备独立电竞芯片、肩键和主动散热系统,为游戏玩家提供极 致体验。值得一提的是,该系列手机将采用与京东方共同研发的超级COP封装工艺和SIP超窄边技术,使整机结构更薄且强度更高。电池方面,新款手机的容量预计将超过上一代的6500mAh,进一步提升续航能力。

标签: 暂无
最后更新:2024年11月12日

数码资讯网主编

这个人很懒,什么都没留下

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