imec牵头组建汽车芯粒计划，Arm、宝马集团、博世等巨头首批承诺加入

10月21日，imec（比利时微电子研究中心）在比利时当地时间本月10日公告了其牵头组建的汽车芯粒/小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称ACP）的首批加入企业名单。除了imec外，参与计划的企业还包括Arm、宝马集团和博世等重要企业。日月光（OSAT巨头）、Cadence楷登电子、西门子、SiliconAuto（鸿海科技与Stellantis合营的车用芯片设计企业）、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奥（汽车零部件供应巨头）也在首批加入名单之列。

imec表示，在满足越来越复杂需求的ADAS和车载娱乐系统方面，传统的车用芯片方案显得日益乏力。而芯粒方案可以提高车用芯片的定制速度，并降低升级周期。然而，如果单家OEM厂商转向该技术，则无法体现其成本优势。

为推动车用芯片的商业可行性发展，imec将领导一个非竞争性合作项目来构建统一的车用芯粒标准。这个计划的目标是使汽车制造商能够购买现成的芯粒，并将其与内部IC集成以实现定制芯片。目前，imec面临的三大重要问题包括：满足车用环境对稳定性和可靠性的要求；兑现芯粒技术低成本承诺；实现卓越性能与极高能效。

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