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三星面临竞争压力,高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工制造

2024年11月5日 0条评论

高通确认骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工,这表明三星在旗舰手机芯片代工领域面临了重大挑战。此前有报道称高通将骁龙8至尊版的一部分交给三星代工,但最终证实这一消息并不属实。

目前尚不清楚高通选择台积电的具体原因,但推测最大的可能是由于三星生产良率问题。此前报道指出,三星自家的Exynos 2500芯片也面临着良率问题,Galaxy S25和S25+可能会采用骁龙8至尊版或者天玑9400芯片。如果三星在生产过程中遇到困难,将会引发客户对产量问题的担忧。

此次事件对于三星来说是一个严峻的考验,在失去高通订单的同时,还要面对市场竞争加剧所带来的压力。随着高通确认最新款骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工,未来三星在移动芯片领域面临的竞争将更加激烈。

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https://news.zol.com.cn/910/9105719.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/910/9105719.html report 607 高通确认骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工,这表明三星在旗舰手机芯片代工领域面临了重大挑战。此前有报道称高通将骁龙8至尊版的一部分交给三星代工,但最终证实这一消息并不属实。目前尚不清楚高通选择台积电的具体原因,但推测最大的可能是由于三星生产良率问题。此前...

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最后更新:2024年11月5日

数码资讯网主编

这个人很懒,什么都没留下

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