联发科x20和x25差多少

联发科Helio X20与Helio X25处理器的主要区别如下：

一、核心参数对比

CPU架构与频率

- X20：采用三丛集十核架构，包含2颗2.3GHz Cortex-A72核心、4颗2.0GHz Cortex-A53核心、4颗1.4GHz Cortex-A53核心

- X25：在X20基础上升级为三丛集十核架构，A72核心主频提升至2.5GHz，GPU频率从780MHz提升至850MHz

GPU性能

- X20：配备Mali-T880 MP4 GPU（780MHz）

- X25：GPU频率提升至850MHz，图像处理能力增强

二、性能表现差异

多核性能：

单核性能：X20单核跑分约2100分，X25因架构优化可能略有提升，但实际体验差异不大

三、其他关键区别

工艺技术：

两者均采用20nm工艺，但X25通过CorePilot 3.0技术优化功耗，实际能效比提升30%

发热与功耗：

X25主频提升导致发热和功耗略有增加，但优化后综合表现更平衡

市场定位：

X25作为高频版，性能更强但发热问题更明显，一般不建议追求极致性能的用户选择

四、适用场景建议

性能需求：若追求高性价比且能接受轻微发热，X25是合理选择

稳定性要求：X20因工艺更成熟，发热控制更好，适合对稳定性要求较高的设备

综上，Helio X25在频率、性能上有明显提升，但需权衡发热与能效表现。