联发科处理器与骁龙系列处理器的性能对比需要结合制程工艺、核心架构和具体型号综合分析，以下是主要对应关系：
一、核心架构与制程工艺对比
Helio P70
- 采用台积电12nm工艺，"4大核+4小核"架构（2.5GHz A73×4 + 2.0GHz A53×4）
- 骁龙660/670系列（14nm工艺）
- 性能定位中端，适合主流智能手机。
Helio G710
- 采用7nm工艺，八核Kryo475架构
- 骁龙765G（7nm工艺）
- 性能接近骁龙765G，支持5G网络。
Helio P35
- 12nm工艺，"4大核+4小核"架构（2.3GHz A73×2 + 2.0GHz A53×2）
- 骁龙625（10nm工艺）
- 入门级性能，满足日常需求。
Helio X35
- 12nm工艺，八核架构（2.4GHz A73×4 + 1.8GHz A53×4）
- 骁龙630（14nm工艺）
- 性能中端，适合中端手机。
二、性能对比参考
Helio P70≈ 骁龙660/670：
两者均为中端处理器，性能均衡，但骁龙670稍强。 Helio G710
Helio P35≈ 骁龙625：两者均为入门级处理器，满足基础需求。
Helio X35≈ 骁龙630：性能中端，但骁龙630集成5G调制解调器。
三、其他说明
制程工艺：联发科部分型号（如P70、G710）采用12nm，部分（如P35）采用10nm，但骁龙系列全系10nm工艺。
AI性能：联发科天玑系列（如天玑700）集成AI处理器APU，性能与骁龙778G相当。
综上，联发科处理器与骁龙系列在性能上存在一定差异，但部分型号（如P70、G710）可分别对应中端和入门级骁龙处理器，具体匹配需结合实际应用场景。
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