三星在内存技术领域的最大容量产品为 1TB DRAM内存模组,其技术特点如下:
基础参数
- 采用12纳米(nm)级工艺,单颗芯片容量为32GB,通过36×4GB封装设计实现1TB总容量。
技术突破
- 相比前代16GB模组,容量提升了一倍,同时功耗降低10%,且无需采用硅通孔(TSV)工艺即可生产。
应用前景
- 该技术为人工智能、大数据等场景的大容量存储需求提供了支持,是三星在内存领域持续创新的结果。
注意:
目前三星尚未将1TB内存直接集成到消费级手机中,该技术主要面向服务器、数据中心等专业领域。
文章评论