联发科p10多少制程

联发科Helio P10处理器采用 28nm HPC+制程工艺，这是其核心制程技术。以下是相关细节补充：

制程工艺

- Helio P10基于台积电28nm HPC+工艺，相比前代HPM（14nm）和LPM（16nm）工艺，在性能和功耗上均有显著提升。

其他参数

- 架构：

- GPU：集成Mali-T860 MP2图形处理器，主频700MHz

- 定位：主打中端市场，兼顾性能与能效，尤其适合超薄手机设计。

市场表现

- 该芯片曾用于魅族MX4等机型，凭借低功耗特性获得市场认可，但后续被骁龙615/625等竞品取代。

综上，联发科P10的制程工艺为28nm HPC+，是其核心优势之一。