金立M7的CPU信息如下:
处理器型号
金立M7搭载了联发科Helio P30处理器,该芯片采用台积电16nm工艺制造,集成8颗Cortex-A53核心,其中大核心频率为2.3GHz,小核心频率为1.65GHz。
性能表现
- 多任务处理能力更强,游戏表现优异,例如《王者荣耀》和《NBA 2K》等游戏运行流畅;
- 相比前代Helio P25处理器,Helio P30在能效比上提升了8%,续航表现更优。
其他相关配置
- 搭载6GB RAM+64GB ROM存储组合,配备4000mAh电池,支持18W快充;
- 采用安全双芯片设计,集成Mail-G71图形芯片,最高下行速率600Mbps。
综上,金立M7的CPU性能强劲且能效优化,能够满足日常使用及主流游戏需求。
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