金立手机厚度是多少

根据搜索结果，金立手机厚度因型号不同而有所差异，以下是主要机型的厚度信息：

金立ELIFE S5.1

- 机身厚度：5.15mm

- 特点：曾以5.15mm厚度打破吉尼斯世界纪录，成为全球最薄手机。

金立ELIFE S5.5

- 机身厚度：5.55mm

- 特点：全球最薄4G智能手机，采用0.4mm玻璃材质，金属与玻璃占比98%。

金立ELIFE S5.5L

- 机身厚度：5.75mm

- 特点：升级版，性能提升至骁龙四核处理器，但厚度略有增加。

金立S6

- 机身厚度：6mm

- 特点：2015年发布，搭载1.3GHz八核处理器，重量124g。

金立S7

- 机身厚度：4.6mm（推测）

- 特点：MWC 2015概念机，超薄设计，但具体参数未完全确认。

金立M2017

- 机身厚度：未明确

- 特点：2017年发布，性能强劲，但搜索结果未提供厚度信息。

总结：

若追求极致轻薄，金立ELIFE S5.1（5.15mm）和S5.5（5.55mm）是历史最薄机型；

若关注性能与轻薄结合，金立S6（6mm）和S7（推测4.6mm）是近年较优选择；

具体型号需结合实际发布信息确认。