联发科Helio X25处理器采用 20纳米制程工艺,以下是相关细节补充:
架构与性能
- 搭载八核Kryo架构,包含四个2.1GHz的A53核心和四个1.6GHz的A53核心。
- 单核性能略高于骁龙820,多核性能接近主流旗舰水平,但整体图形处理能力弱于骁龙820。
其他特性
- 支持64位双通道LPDDR4X内存技术,提升数据传输效率。
- 集成Mali-T880 GPU,性能是Mali-T760的1.8倍,但低于高通骁龙820的Adreno 510。
应用场景
- 主要用于中端智能手机,如魅族PRO 6等机型,主打性价比。
综上,Helio X25的20nm工艺使其在能效比上优于同代14nm工艺产品,但性能仍受限于架构差异。
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