华为的芯片哪里生产的

华为的芯片主要在中国境内的不同地点进行生产。具体来说：

自主研发与生产

华为的麒麟系列芯片是由华为旗下的海思半导体公司自主研发的。海思半导体成立于2004年，前身是华为集成电路设计中心。

代工生产

麒麟系列芯片的生产主要委托给台湾的台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）完成。台积电拥有世界一流的芯片制造技术，并为华为提供先进的代工服务。

有报道称，华为已将14nm芯片大单转交给了中芯国际，并且推测华为Mate 60系列中的麒麟9000S芯片可能是由中芯国际通过特殊工艺生产的。

生产基地

华为麒麟芯片的生产基地位于中国江苏省无锡市和广东省深圳市。无锡市有丰富的半导体产业基础，而深圳市是中国电子信息产业的重要基地。

综上所述，华为的芯片主要在中国境内的不同地点进行研发和制造，其中自主研发由海思半导体负责，而生产则主要委托给台积电和中芯国际完成。