一、准备工作
工具准备
需要十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、塑料刮板或热风枪（可选）。
断电与安全
拆解前务必断开电源，并将设备放置在防静电工作区域。
二、拆解步骤
（一）底部拆解
拆卸底部脚垫
找到路由器底部四个隐藏螺丝，使用十字螺丝刀拧松并取下。部分型号（如万兆系列）的螺丝可能被易碎贴纸覆盖，需注意保护。
打开外壳
拆下脚垫后，用塑料刮板或镊子撬开底部卡扣，注意避免用力过猛损坏外壳或内部组件。
（二）核心部件拆卸
天线与射频线
拆下天线连接线（部分需用热风枪软化粘合剂），轻轻取下天线。射频线连接主板，注意标记线路方向。
主板拆卸
- 先拆下散热器和风扇（需小心固定螺丝）。
- 移除主板上的固定螺丝，沿卡扣方向分离主板两侧卡扣。
- 取下主板后，可见下方散热片和导热硅胶。
其他组件
- 拆下硬盘盒（需先拧下固定螺丝）。
- 若需升级或维修，可在此步骤更换硬盘、内存、处理器等部件。
（三）外壳与线路整理
外壳重组
将拆下的金属罩和散热片重新安装，注意螺丝紧固适度，避免过紧导致变形。
线路整理
检查所有连接线是否归位，使用压缩空气罐清理内部灰尘，避免湿布直接擦拭电路板。
三、注意事项
部件处理
- 主板、天线等精密部件需轻拿轻放，避免划伤或弯曲。
- 热风枪使用后需及时冷却，防止烫伤。
保修说明
拆解会清除保修标识，若需维修建议联系官方售后。
组装建议
重新组装时按相反顺序进行，确保所有卡扣和螺丝紧固可靠。
以上步骤综合了不同型号小米路由器的拆解逻辑，具体细节可能因机型差异略有不同。若遇到特殊结构（如天线粘合剂难以去除），建议查阅具体型号的用户手册或寻求专业帮助。
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