金立S9的机身厚度为 7.4毫米,以下是相关信息的综合说明:
机身尺寸
- 金立S9采用5.5英寸1080P屏幕,机身厚度7.4mm,重量168.2g,提供金色、黑色、玫瑰金三种配色。
发布与价格
- 该机型于2016年11月25日正式上市,售价2499元,支持双摄像头(1300万+500万)和前置柔光自拍功能。
其他配置
- 搭载Helio P10八核处理器,4GB RAM+64GB ROM,支持全网通网络制式,前置1300万像素指纹识别。
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