金立s6pro厚度多少

金立S6的机身厚度为 6.9毫米，以下是相关细节补充：

材质与工艺

采用航天级全铝合金材质，经过CNC加工、外表面喷砂、阳极氧化及CNC钻石切割工艺，边框宽度仅1.5mm，边缘处钻石切割高亮边设计贴合手掌。

设计特点

- 窄边框设计：

- 金属机身：金属占比89%，边缘4mm薄款与4.5mm常规款结合，提供细腻握持感。

其他参数

- 搭载1.3GHz联发科八核处理器，配备5.5英寸三星AMOLED屏幕，支持4G LTE双卡双待。

- 机身重量124g，机身尺寸151.9×74.6×6.9mm。

综上，金立S6以6.9mm的超薄机身和金属工艺为核心，兼顾轻薄与耐用性。