vivo X5Max的机身厚度为 4.75毫米,这一数据在多个权威来源中均有明确提及。以下是相关细节补充:
设计工艺
- 采用单面临界布板技术,主板厚度降低至1.77毫米,结合多梁机翼中框设计,既保证了机身轻薄(整体厚度仅4.75毫米),又提升了结构强度。
- 金属机身采用纳米注塑和激光焊接工艺,背部陶肌工艺提升了握持手感。
市场定位
- 该机型发布于2014年,凭借超薄设计和Hi-Fi 2.0音效成为全球最薄智能手机,曾以3148元的价格在南宁上市。
技术对比
- 当时(2014年)全球最薄手机记录由OPPO R5以3.5毫米厚度保持,vivo X5Max通过创新设计重新夺回该称号。
综上,vivo X5Max的4.75毫米厚度是其核心卖点之一,结合工艺创新和音效优化,成为智能手机史上的经典机型。
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