联发科天玑8400芯片曝光性能超骁龙8G2 OV米新机搭载

　　【CNMO科技消息】10月31日，CNMO注意到，知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数。

联发科天玑

　　天玑8300芯片于2023年11月发布，采用台积电第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架构，CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，功耗节省30%，同时搭载6核GPU Mali-G615。

　　据悉，联发科天玑8400芯片将采用台积电的4nm工艺打造，全球首发Cortex-A725全大核架构，理论跑分在170万分到180万分左右。作为对比，目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台机型跑分为160万分左右，高通骁龙8 Gen 3机型则在200万分左右。这意味着天玑8400芯片的性能或将略强于高通骁龙8 Gen 2。