金立手机怎么拆开

金立手机拆卸步骤如下：

首先长按电源键关机，并使用细小的螺丝刀拆下电池。

使用手机专用螺丝刀，拆除手机后盖。

如果手机后盖是可拆卸的，可以直接取下后盖。如果是金属一体化机身设计，需要使用吸盘和拨片让后盖和机身完全分离。

拆下固定主板的螺丝，然后拆下音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等组件。

主板前面的排线拆完后，从上往下拆主板，注意下面还有排线。在耳机孔附近有粘胶，可以用镊子撬一下。主板翻过来后，可以看见显屏排线和小板排线。

将听筒、小板等部件拆下，注意不要损坏内部元件。

建议

保修问题：如果自己拆机，可能会影响保修，建议拿到售后去拆机。

工具准备：确保有合适的工具，如螺丝刀、吸盘、塑料撬片等。

小心操作：拆机过程中要小心，避免用力过猛导致线路断裂或内部元件损坏。

通过以上步骤，你可以安全地拆卸金立手机。如果对具体操作不太熟悉，建议寻求专业技术人员的帮助。