【CNMO科技消息】10月9日上午,联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会,嗲来新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400旗舰芯。官方称,它以强、慧、猛三大特性,造就天玑全大核AI时代新的里程碑。 天玑9400旗舰芯采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构,包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。此外,其采用PC级Armv9架构,缓存加倍,并率先支持10.7Gbps…