【CNMO科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破,这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制,从而为未来的iPhone和Mac带来显著速度提升。这项名为A16的1.6nm节点工艺在台积电年度北美技术研讨会上揭晓。每次工艺迭代,台积电都会缩小节点尺寸,使得处理器上能容纳更多晶体管,进而提高性能并降低功耗。 对比现有的N2P 2纳米工艺节点,A16节点工艺实现了显著升级。预计在相同电压和芯片面积下,新工艺的速度可提升8%-10%,而功耗则能降低15%-20%。 苹果产品历来都是首…