金立S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕,并且ACL技术的应用能够有效的降低功耗,此次金立S7也从触控式按键改成了屏幕内置虚拟按键,还有悬浮按钮等,即使全屏也不影响操作。机身厚度为5.5mm,其中框采用了“双峰平面切割技术”,有航空级别的镁铝合金材质打造而成,并且其造型特性让其稳定性和视觉效果兼具。 网游 游戏 软件 主题 壁纸 铃声 金立S7采用了800万像素前置摄像头,1300万像素后置摄像头,并且是*薄的1300万像素摄像头,整个细节的做工也很好。金立S7采用了联发科64位MT6752真八…