苹果iPhone2026年的新款手机将使用全新的WMCM封装方式,搭载12GB内存。根据微博博主@手机晶片达人爆料,苹果iPhone2026年的A20处理器将采用台积电的2nm工艺制造,并且性能预计会有15%左右的提升,功耗也将降低30%。 这种WMCM封装方法是台积电在2017年开发的一种先进的半导体封装技术。与传统的InFo封装相比,它可以在整个晶圆上完成封装过程,从而显著减少封装尺寸并提高集成度。WMCM封装具有出色的信号传输性能,可以减少信号延迟和干扰,并在需要高速数据处理的设备中发挥重要作用。 根据此前报…