从目前关于iPhone 6的消息来看,iPhone 6将采用高通的第三代基带处理器MDM9625系列芯片,而与其搭配的基带电源管理IC则为PM8019。 据悉,该芯片组可支持FDD LTE和TDD LTE网络以及LTE Cat。4标准,能够提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率,使用28nm工艺制程。 随后有消息人士透露,iPhone 6行货电信信版初期将屏蔽LTE 4G网络,但不再锁网,这也意味着未来的电信版本三网通吃。 此外,消息中还表示,通用版iPhone 6将不会有联通、移动版本之分,统一支持双4G网络…