2012年1月10日,一年一度的CES国际消费电子产品展在美国赌城拉斯维加斯拉开大幕,各手机厂商也使出浑身解数,让世界一睹各种“神机”的真容。今年最吸引媒体的则是各类“薄如蝉翼”的手机层出不穷,你方唱罢我登台。富士通携着世界最薄的防水智能手机μ F-07D来到展会,华为也让其最新时尚科技力作Ascend P1 S惊艳亮相,这一厚度仅为6.68 mm的新一代智能手机,再次刷新了业界超薄手机记录,其厚度尚不及一元硬币竖高的三分之一,与20张左右的名片厚度相近。 (图1:华为Ascend P1 S) 从第一台 “砖头大哥…