作者：源Byte 柯基的柯 华为的枪口，已经对准了苹果的后脑勺。 北京时间6月10日凌晨，苹果全球开发者大会（WWDC）落幕。仅隔48小时不到的时间内，华为Pura 80系列将于6月11日正式发售。 截图来源于微博 当前的市场情绪，尤其是国内舆论场，对近期的苹果似乎带着一种“创新乏力”的普遍论调。人们期待着“One More Thing”，却屡屡感受到挤牙膏式的迭代。正是在这样的背景下，华为出手了。选择这个时机发布自家产品，无疑是为了最大限度地借势、借光，将苹果巨大的声量转化为自己的回响。 毕竟，这一次的WWDC被…
要面子选苹果，如果你追求简洁流畅的系统体验、强大的生态闭环和极致视频拍摄能力，苹果是不错的选择。苹果赢在生态和保值，但信号差，充电慢是硬伤。 要里子选华为，要是更看重多设备互联互通、出色的续航快充、夜景长焦拍摄和丰富的价格选择。华为贏在续航和黑科技，卫星通讯深山荒漠不断联，国产芯加持更提气。 #今日话题：你会为信仰充值，还是为国货买单？欢迎评论区留言讨论！
IT之家 11 月 19 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 18 日）发布博文，报道称在海通国际证券集团分析师 Jeff Pu 发布的最新研究报告中，认为苹果“iPhone 17 Air / Slim”的厚度约为 6 毫米。 如果这一数据属实，iPhone 17 Air 将成为史上最薄的 iPhone，厚度将低于目前由 iPhone 6 保持的 6.9 毫米记录。 消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 6 毫米，比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 …
11月19日消息，苹果分析师Jeff Pu在一份报告中表示，iPhone 17 Air的厚度约6mm，比iPhone 6的6.9mm更薄，成为苹果有史以来最薄的机型。 Jeff Pu表示，iPhone 17 Air的市场供应量不会太大，因为苹果为了实现超薄的设计，做了很多配置上的妥协。 具体来说，该机仅有一颗4800万像素后置摄像头，前置是2400万像素，搭载A19芯片，采用6.6英寸灵动岛屏幕，配备8GB内存。 值得注意的是，iPhone 17系列不再推出Plus机型，爆料显示，苹果计划在iPhone 17系列上…
iPhone 17 Pro 可能长这样：更宽的相机模组，额外传感器移至右侧。 距离苹果发布 iPhone 17 已为时不远。传闻显示：2025 年的 iPhone 将在设计上带来重大变革——这可能是多年来首次新增产品线 iPhone 17 Air。 虽然官方一如既往地保持沉默，但苹果的发布节奏多年来如出一辙：在圣灵降临节周一（6 月 9 日）举行的 WWDC 开发者大会上，苹果将首次展示新一代操作系统 iOS 19；九月初发布下一代 iPhone 系列，并于九月下旬将首批设备铺货至门店。如同往年，早在正式发布前数月…
明明选了会动的实况照片，桌面却像定格动画?高清动态壁纸导入后毫无反应，下滑锁屏还闪退黑屏...超65%的iPhone用户都卡在动态壁纸设置的"三不管地带"!从iOS16实况照片适配到iOS17锁屏联动，系统版本差异让操作逻辑大不同：ProMotion屏幕与普通屏的动态流畅度陷阱、iCloud同步导致壁纸失效、实况照片转动态壁纸的隐藏压缩规则...更崩溃的是误开「降低透明度」或「动态效果锁定」，直接让炫酷特效变电子相框!掌握这篇保姆级教程，教你用3D Touch/灵动岛联动唤醒「会呼吸的壁纸」，让锁屏界面秒变动态艺术…
每一个热爱生活的人 都关注了“手机摄影技巧” 今天和大家来详细讲解苹果手机自带相机的操作，自带相机中有很多隐藏的功能，也有些功能是很常用的，有些不常用，我们都来详细说一说，尤其是还没有完全搞明白苹果手机自带相机的各项拍摄模式和功能的摄友，这篇文章值得好好收藏阅读。 苹果手机的自带相机可以说是所有手机中最简单的了，因为它所有的拍摄模式都相当于傻瓜模式，我们只需要点击屏幕对焦、之后按快门拍摄即可。虽然说很简单，但也要懂得其中的一些小操作和技巧，让我们在拍摄中更加得心应手，iPhone手机中也有一些隐藏的小功能。 01 …
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 GF Securities 分析师Jeff Pu 在新报告指出，2026年即将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及传闻中折叠屏手机iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20 芯片，并采用台积电第二代2nm制程打造。 苹果预计首次在A20系列处理器中采用“晶圆级多芯片模块”（Waf…
【CNMO科技消息】据彭博社报道，苹果芯片团队正在研发新的处理器，用于打造更强大的Mac电脑以及未来的苹果智能（Apple Intelligence）人工智能功能。 苹果计划推出代号为“Komodo”的芯片，这很可能是继今年的M5芯片之后的M6芯片。此外，代号为“Borneo”的芯片将是苹果未来的M7处理器。还有一款更先进的Mac芯片，代号为“Sotra”，也将在未来推出。 苹果还在设计专门用于人工智能服务器的芯片，这是苹果首次为该用途制造的处理器。这些服务器芯片将处理苹果智能（Apple Intelligence…
IT之家 1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。 IT之家注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7…