等离子清洗芯片板是一种高效且非接触式的清洗技术,广泛应用于半导体制造、微电子封装等领域。该技术利用等离子体的高能量离子和自由基对芯片板表面进行清洗,能够去除表面的氧化物、有机污染物、无机盐等杂质,提高芯片板的洁净度和性能。 等离子清洗芯片板的工作原理等离子清洗机主要由等离子工作腔、电极架、真空泵、增压泵、射频发生器及适配器等组成。在清洗过程中,通过引入气体(如Ar、O2、N2等)并使其电离形成等离子体,这些等离子体中的活性粒子对芯片板表面进行物理轰击和化学反应,从而去除污染物。 1. 物理反应机理:活性粒子通过物理…